（中央社記者吳家豪台北20日電）瑞銀（UBS）台灣企業論壇將於23日登場，今年主題將聚焦虛擬實境（VR）技術、新的半導體封裝技術及下一代顯示器策略，進行深入的產業動態分享。 面對全球經濟環境中的不確定因素、市場波動及新增的風險不斷增加的情況，找到正確有效的投資方式對於投資人來說至關重要。外資圈年度三大論壇，包括美林論壇、瑞銀論壇及瑞信論壇，通常是外資機構決定加碼與否的關鍵。 今年的瑞銀台灣企業論壇將聚焦虛擬實境（VR）技術、新的半導體封裝技術及下一代顯示器策略。 論壇將由瑞銀證券台北分公司總經理董成康帶領瑞銀亞太區半導體首席分析師呂家璈、瑞銀電子硬體首席分析師謝宗文及瑞銀非科技產業分析師陳玟瑾，從各產業為深入闡述2016下半年台灣整體股巿前景，以及台灣產業於全球市場的角色定位與發展，讓投資人掌握市場最新脈動。 今年瑞銀台灣企業論壇共有60家企業參與。據了解，出席名單包括台灣指標性企業台積電、聯發科、可成、國泰金、巨大，以及聯想、舜宇光等陸企與港企，陣容橫跨兩岸三地。1050620
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